瓷球成形压力与其密度适应性密切相关

　　一般来说，随着烧结温度的升高，陶瓷材料的孔隙率逐渐减小，密度逐渐增大。但是，随着温度的再进一步升高，瓷球的密度减小，孔隙率增加。这是因为在烧结过程中，一方面，小孔隙向大孔隙迁移或通过晶界扩散；另一方面，晶粒迅速长大，局部收缩形成封闭的孔隙。如下图所示，在横切面上，在每个压力点形成的陶瓷球随着烧结温度和陶瓷球密度的增加而减小。

　　当陶瓷球达到烧结温度时，它继续提高温度。气体在封闭孔隙中的压力迅速增大，导致气孔膨胀和膨胀现象，使烧结温度升高，密度降低，气孔增大。纵向上，瓷球增加50MPA 150MPa密度。然而，从150mp球300mp略有降低密度。

　　虽然成形压力的增加可以促进烧结，增大瓷球的密度，但过大的压力会使粉末超过塑性变形极限，脆性断裂会发生。此外，过大的压力会导致生坯内部产生张应力，当烧结时这些释放应力，使陶瓷颗粒间的物质相互排斥，从而使多孔陶瓷球的内部结构发生变化。因此，瓷球的成型压力应保持在适当的范围内，以提高制品的密度。